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Re: [請益] Android BSP軟韌體工程師發展性
Nov 25th 2014, 22:47, by agmoagmo

作者agmoagmo (小銘)

看板Tech_Job

標題Re: [請益] Android BSP軟韌體工程師發展性

時間Tue Nov 25 22:47:48 2014

※ 引述《gs9706 (普零特F)》之銘言: : 各位版友大家好 : 小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer : 這幾天需要作出決定 : 關於BSP版上有相關文章在討論 : 看完之後覺得應該是個不需要寫很多code : 而是修改、整合、debug成份佔很重的工作 : 我本身是不會排斥這樣的內容 : 但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況 : 怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易 : 所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何? : 是否有相關經驗或例子可以參考? : 謝謝 就BSP的發展性,來回一下... 必須承認,對於手持裝置來說, 軟體絕大部份的know how,都是掌握在SoC晶片廠手中 例如Qualcomm/MTK/Nvidia...etc 但是BSP到底重不重要? 會不會只是個打雜的?學不到東西? 我覺得除非我們以後都不再用smart phone 不然手機/平板這些玩意兒只會越來越依賴他們 只要有生產需求 就絕對少不了BSP RD 就算CPU廠掌握絕大部份的SW know how 但都需要系統廠的BSP team幫忙整合 例如Qualcomm晶片+友達的螢幕+realtek的audio+聯詠的touch panel...etc 你可能可以學到什麼? (1)看懂電路圖 (2)軟體是如何控制硬體 (driver撰寫) (3)從底層硬體端到上層應用app framework端的溝通 (4)如何跟各個vendor廠溝通協調,描述一個問題的能力 (5)CS中作業系統的應用 (6)設計script做"聰明"的測試 ...etc 雖然看起來是打雜的,但你可以從你被分配的function中 盡可能地去trace vendor廠的code 畢竟要能改的動別人的code之前,記得請先看懂 BSP有點像是你環遊世界一圈一樣 給自己一個overview 再看看喜歡哪個國家,再深入去遊玩 我認識很多人,是從BSP team跳到vendor廠的 例如做CPU的MTK,做wifi晶片的broadcomm...etc 先不用杞人憂天,學就對了 不用擔心學的不夠多,反而是要擔心能不能學的完XD 加油,共勉之! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.134.15.91 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1416926871.A.1C1.html

noviko: Good 11/25 22:52

appleboy46: Good 11/25 22:54

pinkowa: Awesome 11/25 22:56

osnq: good~ 11/25 22:58

cphe: 扣除跟platform有關的,光是linux kernel就很多可以學的 11/25 22:59

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