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[請益] Android BSP軟韌體工程師發展性

Nov 25th 2014, 17:05, by gs9706

作者gs9706 (普零特F)

看板Tech_Job

標題[請益] Android BSP軟韌體工程師發展性

時間Tue Nov 25 17:05:52 2014

各位版友大家好小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer 這幾天需要作出決定關於BSP版上有相關文章在討論看完之後覺得應該是個不需要寫很多code 而是修改、整合、debug成份佔很重的工作我本身是不會排斥這樣的內容但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何? 是否有相關經驗或例子可以參考? 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.249.100.9 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1416906356.A.53F.html ※ 編輯: gs9706 (111.249.100.9), 11/25/2014 17:06:49 ※ gs9706:轉錄至看板 Soft_Job 11/25 17:08

→ indexcome: 容不容易是看自己的... BSP還不錯啦可以看到不少東西 11/25 17:17

推 gmd93: 這就是台灣RD的主要工作，不用擔心發展性 11/25 17:54

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